Samsung, LG и SK Telecom подписали документ о сотрудничестве в области создания мобильных чипов. Два крупнейших корейских производителя подписали документ о сотрудничестве, по условиям которого они будут сотрудничать в создании полупроводников и процессоров для современных мобильных телефонов. Как говорится в сообщении, Samsung, LG и SK Telecom уже закрепили сотрудничество на бумаге и уже совсем скоро начнут совместные разработки. Государство выделило на нужды компаний сумму в 2.8 миллиарда вон. Ожидается, что одной из первых разработок компаний станет создание универсального чипа, объединяющего в себе модули WiFi и GPS. Такой шаг компаний и поддержка со стороны властей объясняется тем, что после создания первых чипов Корея не только сможет экономить на импорте чипов в страну, но и зарабатывать на экспорте новых разработок за рубеж. По материалам WSJ © Артем Калинин, СОТОВИК дата: 28.07.2009
|